Imidite-Eleman sansib nan asanble SMT: Gid MSL

Apèsi sou lekòl la

Yon bobin ki gen klas MSL-ka rive ak yon etikèt entak, pase verifikasyon kantite, epi chaje pwòp nan yon feeder. Okenn nan chèk sa yo pa di ekip pwodiksyon an konbyen lavi etaj ki rete.

Tipikman domaj nan pake ki gen rapò ak imidite-deklanche pandan reflow, pa pandan konfigirasyon feeder. Yon pake ki pa hermetik ka parèt nòmal anvan ou antre nan fou a menm lè istwa ekspoze li pa konplè.

Pou asanble SMT, kontwòl efikas MSL vle di mare nimewo egzak manifakti a ak opsyon pake a nan sak la -tan louvri, kimilatif ekspoze anbyen, kontwole sèk-entèval depo, ak chak rès reflow oswa ekspoze retravay.

Sak baryè imidite a bay yon pati nan prèv la. Dosye tretman espesifik bobin-detèmine si prèv sa a ka toujou sipòte yon lage pwodiksyon.

 

Kòmanse ak MPN egzak la, pa fanmi an pake

Nivo sansiblite imidite, oswa MSL, dekri kijan yon pake sifas-montaj klase reponn apre absòpsyon imidite ak anvan ekspoze a pwosesis reflow espesifye a.

De estanda yo souvan referans:

• IPC/JEDEC J-STD-020 klasifye imidite/reflow sansiblite pou aparèy ki aplikab ki pa hermetic sifas-mount.
• IPC/JEDEC J-STD-033 adrese manyen, anbalaj, anbake, depo, siye, ak itilizasyon imidite- ak aparèy ki sansib pou reflu.

Estanda sa yo sèvi diferan objektif. Klasifikasyon an dekri kijan pake a evalye. Dosye manyen an montre sa ki te rive materyèl aktyèl la depi li te resevwa.

Egzijans MSL pa ta dwe dedwi nan deklarasyon tankou:

• "Sa a se yon BGA."
• "Sa a se yon QFN."
• "Sa a se yon pati otomobil-klas."
• "Capteur sa a te rive nan yon sak sèk."
• "Pakè sa a sanble ak yon lòt aparèy MSL 3."

Pwen demaraj kòrèk la se eleman egzak la kòmande.

Revizyon materyèl yo ta dwe konekte:

• nimewo pati manifakti a, oswa MPN;
• pake a oswa sifiks kòmande;
• MSL deklare;
• pik tanperati kò a pèmèt;
• enfòmasyon ki kalifye-sik pwosesis kote yo espesifye;
• etikèt pakè orijinal la;
• enstriksyon aktyèl manyen manifakti eleman an.

De aparèy ki soti nan menm fanmi pwodwi a ka gen opsyon pake diferan, evalyasyon MSL, tanperati pik pake, oswa kondisyon pwosesis kalifye. Pake fanmi pou kont li pa ase pou etabli ki jan yo ta dwe okipe yon bobin espesifik.

Se pa tout aparèy reflowed ki sèvi ak menm wout klasifikasyon

J-STD-020 prensipalman adrese aparèy semi-kondiktè plastik ki aplikab yo.

Gen kèk LED, detèktè, modil, aparèy optoelektwonik, konpozan pasif, konektè, ak lòt pwodwi reflowed kapab tou pote imidite- oswa pwosesis-kondisyon manyen sansib. Kondisyon sa yo ta dwe konfime nan MPN egzak la, anbalaj orijinal la, dokiman manifakti a, estanda espesifik aparèy ki enpòtan-, ak pwosedi pwojè apwouve a.

Yon faktori pa ta dwe bay yon MSL jis paske yon eleman sanble ak yon lòt pake ki sansib pou imidite.

Floor Life se yon fenèt pwosesis, pa yon etajè -Dat lavi

Lavi etaj MSL pa ta dwe konfonn ak:

• kòd dat eleman an;
• lavi etajè jeneral depo;
• lavi soudabilite;
• fini -imidite fonksyònman pwodwi;
• yon dat ekspirasyon otomatik apre ouvèti sak la.

Lavi etaj la se ekspoze anbyen pèmèt anvan pwosesis reflow aplikab la nan kondisyon defini yo.

Standard Floor-Referans lavi

Tablo sa a se yon referans planifikasyon. Se pa yon orè pou kwit manje inivèsèl.

Desizyon pwodiksyon an toujou depann de:

• etikèt pakè aktyèl la;
• enstriksyon manifakti eleman yo;
• pakè -pik espesifik-limit tanperati a;
• ekspoze anbyen anvan;
• kontwole-istwa estokaj;
• nenpòt sik reflow oswa retravay ki rete.

"Unlimited" pou MSL 1 tou pa vle di lavi depo san limit. Pwoteksyon ESD, entegrite pake, oksidasyon, kontaminasyon, trasabilite, ak soudabilite rete pwoblèm kontwòl separe materyèl-.

Yon fason pratik pou swiv istwa bobine

Yon etikèt MSL dekri kijan yo te klase aparèy ki pake a. Li pa dekri tout sa ki te rive bobine aktyèl la apre li fin resevwa, ouvèti, kitting, sèn, itilizasyon pasyèl, depo, ak reemèt.

Nan gid sa a, paspò materyèl se tou senpleman yon non pratik pou istwa espesifik bobin-ki swiv materyèl la atravè transmisyon sa yo. Se pa non yon fòm IPC/JEDEC.

Kit yon faktori sèvi ak yon MES, yon etikèt kòd bar, yon kat materyèl kontwole, oswa yon boutèy demi lit manyèl se segondè. Ki sa ki enpòtan se ke dosye a toujou lonje dwèt sou bobin ki kòrèk la oswa anpil lè yo bay materyèl la ankò.

Yon istwa bobin itil ta dwe reponn senk kesyon:

1. Ki eleman egzak ak pake sa a?
2. Ki kondisyon li te verifye lè li te resevwa?
3. Ki lè li te ouvri, ak konbyen ekspoze anbyen akimile?
4. Ki pwosesis depo oswa rekiperasyon kontwole yo te aplike?
5. Èske li ka lage pou pwochen sik chalè ki enpòtan?

Nwayo Reel-Dosye Nivo

Resevwa: Verifye etikèt la, sele, ak idantite pati a

Premye estati materyèl itil se pa tou senpleman "sak prezan."

Faktori a bezwen verifye si idantite pati yo, kondisyon sèk-pake yo, ak prèv ki disponib pou manyen yo ansanm.

Imidite -materyèl sansib ka rive kòm:

• yon pake sèk manifakti entak;
• yon distribitè-repackage bobine;
• stock te deja louvri;
• kliyan{0}}materyèl bay;
• yon bobin pasyèl;
• koupe tep;
• aparèy ki lach nan yon plato oswa tib.

Yon sak baryè imidite entak, oswa MBB, ki gen yon etikèt lizib, sele akseptab, ak enfòmasyon sou pake sipò ka sipòte antre nan pwosesis depo ki aplikab la.

Yon bann eleman ki lach san enfòmasyon sou pake orijinal li pa ka otomatikman resevwa menm estati a tou senpleman paske make kò a parèt matche ak BOM la.

Idantite pati ak estati imidite yo se dosye ki gen rapò, men yo pa ka ranplase. Ekip k ap resevwa a ka konfime ke eleman an se MPN ki kòrèk la pandan li toujou pa kapab konfime ke li pare pou reflow.

Nan pratik, resevwa se raman kote dosye a echwe nèt. Pwen fèb la se nòmalman handoff la. Yo ka tcheke sak la ak etikèt la kòrèkteman nan enspeksyon k ap fèk ap rantre, men estati ki ka itilize a ka toujou pèdi pita si yo kenbe kitting, liy etap, ak retounen materyèl kòm dosye separe.

Ki sa kat endikatè imidite a ka konfime

Yon kat endikatè imidite, oswa HIC, bay prèv sou imidite ki te rive anndan MBB a.

Li pa dirèkteman mezire imidite a absòbe chak eleman nan pake a.

Yon HIC akseptab pa rezoud:

• yon etikèt MSL ki manke;
• yon lè ouvèti anvan enkoni;
• yon sak twou oswa mal resele;
• ekspoze anvan remballage;
• lot melanje;
• yon kwit san papye;
• dosye depo ki manke yo.

Yon HIC anòmal ta dwe deklanche yon revizyon kontwole ki baze sou etikèt pake a, kalite kat, enstriksyon manifakti, ak pwosedi manipilasyon ki aplikab. Li pa ta dwe redwi a yon desizyon enfòmèl aksepte-oswa-rejte nan liy SMT la.

 

Louvri MBB a: Kòmanse Dosye Ekspozisyon an

Yon bobin pa bezwen rive nan machin plasman an anvan istwa ekspoze li vin enpòtan.

MBB a ka louvri pou:

• enspeksyon fèk ap rantre;
• konte kantite;
• verifikasyon etikèt;
• divize materyèl ant travay;
• eleman kitting;
• preparasyon manjeur;
• premye -konfigirasyon atik la.

Louvri sak la pou yon travay kout se toujou yon evènman materyèl.

Dosye ouvèti a ta dwe rete konekte ak:

• opsyon MPN ak pake;
• bobin oswa idantite lot;
• dat ak lè ouvèti a;
• MSL aplikab la;
• travay la oswa devwa twous la;
• kondisyon depo a;
• moun, estasyon, oswa pwosesis ouvèti materyèl la.

Sa a se kote manyen MSL ak eleman kitting kwaze.

Kitting ka konfime ke pati ki kòrèk la, kantite, pake, ak fòma pwodiksyon yo disponib. Li pa garanti ke materyèl la ap rete nan fennèt ekspoze pèmèt li pandan rès travay la ap prepare.

Yon twous ka konplè, men li toujou pa ka lage nan liy SMT a si dosye imidite li-enkonplè.

Pou pwojè ki enplike materyèl sous, kliyan -founi, oswa anvwaye, STHL aKonpozan Sourcingchemen sèvis eksplike kijan revizyon BOM, apwovizyone, preparasyon materyèl, ak kitting eleman konekte ak asanble PCB.

 

Liy Staging: Konte tan an ap tann

Yon bobin ka pase plis tan ap tann pase mete.

Materyèl la ka rete deyò kondisyon depo sèk ki apwouve a-pandan li:

• chaje sou yon kabwa offline;
• sèn bò kote machin plasman an;
• ap tann sou yon chariot konfigirasyon;
• ki te fèt pandan stencil oswa ajisteman pwogram;
• reta pa yon lòt atik BOM ki manke;
• ap tann premye-apwobasyon atik la;
• te pote atravè orè;
• afekte pa antretyen ekipman oswa yon arè liy.

Dosye lavi etaj-la dwe konte pou tan ki enpòtan deyò kondisyon depo apwouve a.

Yon de-èdtan SMT kouri pa vle di de èdtan ekspoze lè bobin an te louvri pandan chanjman anvan an.

Sa a vin pi difisil pou jere nan pwototip,-konstriksyon pilòt, ak gwo-pwodiksyon melanj:

• diferan bobin pou menm travay la ka louvri nan diferan jou;
• yon pati nan yon twous ka pare anvan BOM konplè a disponib;
• yon bobin ka retounen nan depo kontwole pandan yon lòt rete sèn;
• yon sèl bobin pasyèl ka sipòte plizyè pwodiksyon kouri;
• priyorite liy yo ka chanje apre konfigirasyon kòmanse.

Split bati yo patikilyèman fasil pou mal li. Yo ka louvri yon bobin pou premye -konfigirasyon atik la, itilize sèlman kèk konpozan, retounen nan depo, epi answit yo pibliye yo ankò apre chanjman orè pwodiksyon an. Kantite eleman yo prèske pa chanje, men pozisyon lavi etaj-yo pa chanje.

Nan etaj la, nimewo itil la se lavi etaj ki rete sou bobin sa a-pa lè pwograme pou kòmanse lòd travay la.

Tag papye ak mòso manyèl ka travay lè yo kontwole, lizib, ak mare nan materyèl la. Yon MES pa rezoud pwoblèm nan si operatè yo pa anrejistre evènman ouvèti, retounen oswa depo kòrèkteman.

 

Liy Retounen: Konsève etaj ki rete a-Eta lavi

Materyèl ki pa itilize pa ta dwe retounen nan envantè kòm si li te stock san louvri.

Yon pwosesis retounen liy kontwole-ta dwe konsève:

• MPN a;
• lot orijinal la ak idantite bobin;
• tan an retire nan depo apwouve;
• ekspozisyon anbyen kimilatif;
• rès etaj-siti lavi;
• lòd pwodiksyon an ak liy referans;
• tan an retounen;
• kondisyon anbalaj la;
• nenpòt evènman anòmal oswa devyasyon.

Sa a se patikilyèman enpòtan pou pwototip ak pwojè PCBA volim ki ba-, kote yon bobin ka sipòte plizyè bati sou yon peryòd de semèn oswa mwa.

Youn nan kondisyon retounen ki pi twonpe yo se yon bobin pwòp nan yon MBB fre ki pa gen okenn rès -etaj- antre lavi. Anbalaj la sanble kontwole, men estati pwodiksyon an toujou enkoni.

Bobine ki retounen a dwe konsève istwa anvan li lè li antre nan depo kontwole, li re-anbalaj, oswa yo bay ankò.

Yon nouvo etikèt pa ta dwe ranplase idantite lot orijinal la. Yon nouvo MBB pa ta dwe trete kòm prèv ke aparèy yo te sèk anvan yo sele.

 

Asanble doub-: Kont pou Dezyèm Pas Reflow la

Eleman ki monte sou premye bò a ka toujou wè yon dezyèm pas reflow.

Yon tablo ki an pati rasanble ka tann tou anvan:

• dezyèm -enpresyon ak plasman;
• yon lòt sik reflow planifye;
• reta enstalasyon eleman;
• reparasyon oswa retravay.

Se poutèt sa, plan an manyen dwe kouvri tout sekans asanble a, ki gen ladan nenpòt datant ant kote yo.

Plan pwosesis la ta dwe defini:

• ki etap soude se dènye ekspoze chalè ki enpòtan;
• ki jan kondisyon datant ant kote asanble yo kontwole;
• kote yo estoke ankadreman ki an pati rasanble;
• ki pakè enstale pral fè eksperyans yon lòt sik chalè;
• ki jan reta pwodiksyon yo ogmante;
• ki jan konpozan ranplasman yo itilize pandan rivork yo okipe.

Chanjman pwodiksyon an ka fini pandan ke obligasyon kontwòl imidite a ap kontinye.

Rezilta AOI pa ranplase dosye tretman materyèl-. Ekspozisyon imidite kontwole anvan reflow atravè done pake, distribisyon, depo, ak dispozisyon dokimante.

MSL pa ta dwe konfonn tou ak kondisyon anviwònman oswa fonksyònman -imidite pwodwi fini a. Moun sa yo ki fè pati yon konsepsyon separe ak evalyasyon fyab.

Depo sèk, Repacking, ak boulanjri fè travay diferan

Aksyon sa yo souvan gwoupe ansanm, men yo pa ka ranplase.

Depo sèk sèlman vle di yon bagay lè yo konnen kondisyon kabinè a, tan nan depo, pake, ak ekspoze anvan yo. "Sere nan yon kabinè sèk" se pa yon dosye materyèl konplè pou kont li.

Menm jan an tou, re-sele yon bobin kreye yon nouvo kondisyon depo. Li pa rekonstwi yon istwa ekspoze enkoni.

Boulanjri se yon pwosesis rekiperasyon kontwole

Pou kwit manje ka mande lè yon pwosedi rekiperasyon apwouve mande pou imidite absòbe yo dwe retire anvan reflow.

Li pa ta dwe aplike otomatikman nan chak bobin louvri.

Yon desizyon kontwole ka depann de:

• MSL egzak la;
• epesè kò pake;
• istwa ekspoze li te ye oswa enkoni;
• kondisyon ekspoze ak dire;
• enstriksyon manifakti eleman yo;
• tanperati siye ak dire;
• pwosedi J-STD-033 ki aplikab la;
• kapasite tanperati konpayi asirans;
• poste-idantifikasyon ak anbalaj kwit.

▎Yon règ inivèsèl tankou sa ki annapre yo pa teknikman responsab:

Tout eleman MSL ki ekspoze yo ta dwe kwit nan 125 degre pou 24 èdtan.

Pwosesis kòrèk la depann de aparèy aktyèl la, pake, konpayi asirans lan, istwa ekspoze, ak enstriksyon manifakti a.

Ki pa nesesè oswa ki repete gwo -tanperati boulanjri ka kreye tou enkyetid ki enplike materyèl transpòtè, fini eleman, oswa soudabilite, tou depann de pati a ak pwosesis.

Tcheke konpayi asirans lan anvan fou a

Aparèy la ka tolere yon tanperati ke konpayi asirans li a pa kapab.

Anvan kwit, konfime si materyèl la kenbe nan:

• yon plato pou kwit manje;
• yon plato ki pa-pou kwit;
• tep ak bobin;
• yon tib;
• yon veso kliyan-founi;
• yon konpayi asirans pwodiksyon tanporè.

Si konpozan yo dwe transfere anvan yo kwit, transfè sa a vin yon lòt operasyon kontwole. Pwoteksyon ESD, idantite pati ak lot, polarite, oryantasyon, kontwòl kontaminasyon, kantite, etikèt, ak anbalaj tout bezwen rete entak.

Sinon, yon etap-rekiperasyon imidite ka kreye yon nouvo lot-idantite, oryantasyon, oswa pwoblèm kontaminasyon.

Lè Istwa a Enkonplè: Defini yon Dispozisyon

Istwa enkoni pa ta dwe konvèti nan istwa li te ye atravè sipozisyon.

Nan pwen lage a, materyèl la ta dwe gen yon dispozisyon dokimante:

• lage nan pwodiksyon nan etaj verifye -fenèt lavi a;
• konplete yon pwosesis siye oswa boulanjri apwouve epi answit re-lage;
• kenbe pou jeni, bon jan kalite, oswa dispozisyon kliyan;
• ranplase oswa retounen materyèl la lè rekiperasyon an pa apwouve.

Yon sak ki domaje oswa yon dosye enkonplè pa otomatikman fè eleman yo pa ka itilize. Sa vle di ke bobin la rete an kenbe jiskaske jeni, bon jan kalite, oswa kliyan an dakò sou pwochen etap la.

En ak materyèl ki anvwaye chanje fwontyè prèv la

Konpozan kliyan yo-founi yo pa otomatikman mwens serye pase materyèl ki soti nan faktori-.

Diferans lan se konbyen nan istwa manyen anvan an vizib bay founisè EMS la.

Anvan pwodiksyon, tou de pati yo ta dwe dakò ki moun ki ka:

• otorize boulanjri;
• apwouve transfè nan yon lòt konpayi asirans;
• aksepte distribitè-materyèl renpakye;
• ranplase eleman ki ekspoze;
• apwouve itilizasyon materyèl ki gen dosye enkonplè;
• aksepte efè pri oswa orè;
• otorize yon devyasyon pwosesis.

Lè w gen eleman yo sou plas, sa pa fè pwodiksyon travay la-pare si pèsonn pa ka sipòte estati lage yo.

Ki sa ki achtè OEM ta dwe mande anvan SMT lage

Achtè OEM pa bezwen konsepsyon pwosedi MSL entèn faktori a.

Yo ta dwe konfime ke pwosesis la ka reponn kesyon sa yo:

1. Ki jan yo verifye egzak MSL ak tanperati kò pake pik la?
2. Ki evènman ki kòmanse oswa rekòmanse dosye ekspoze a?
3. Ki jan tan ap tann pandan kitting ak liy staging enkli?
4. Ki enfòmasyon ki swiv yon bobin ki pa itilize tounen nan depo?
5. Ki jan yo an pati reyini ankadreman okipe anvan yon lòt reflow?
6. Kisa k ap pase lè ouvèti oswa depo istwa a pa konnen?
7. Ki moun ki ka apwouve boulanjri, ranplasman, oswa devyasyon?

Enfòmasyon itil pwojè yo ka gen ladan:

• nimewo pati manifakti konplè;
• pake ak sifiks kòmande;
• chanèl apwovizyone apwouve;
• enfòmasyon ki disponib sou MSL ak pik-tanperati;
• modèl la kle, ibrid, oswa materyèl ki anvwaye;
• MBB orijinal ak enfòmasyon sou etikèt;
• dosye anvan ouvèti, siye, oswa remballage;
• kantite sik reflow espere;
• yon pwogram-pwodiksyon oswa repetisyon-konstriksyon;
• lot ak dat-kondisyon kòd;
• otorite pou rekiperasyon oswa ranplasman;
• enstriksyon pou materyèl ki pa itilize yo.

Yon founisè pratik-kesyon revizyon se:

▎Eksplike kijan yo idantifye eleman ki-MSL yo, tan-swiv, estoke, retounen soti nan liy SMT a, epi yo lage atravè reflow final ki enpòtan-ak fason yo trete materyèl ki gen yon istwa enkoni.

Kesyon sa a revele plis sou pwosesis la pase mande si faktori a posede yon kabinè sèk oswa yon fou boulanjri.

 

Ki jan STHL konekte kontwòl materyèl ak asanble PCB

Shenzhen STHL Teknoloji Co, Ltd (STHL) bay PCB asanble ak pwojè -konpozan ki baze sou apwovizyone anba kle en, pasyèl-en, ibrid, ak kliyan-apwovizyone oswa anvwaye-modèl materyèl.

Nan kad yon pwojè konfime, revizyon materyèl-preparasyon yo ka kouvri:

• MPN egzak la ak opsyon pake;
• pake sèk k ap vini ak kondisyon etikèt-;
• enfòmasyon ki disponib sou MSL ak pik-tanperati;
• dosye ouvèti oswa ekspoze;
• estati eleman-kitting;
• enfòmasyon ki kontwole-depo;
• dosye boulanjri kote sa aplikab;
• Pwoblèm liy SMT ak retounen;
• sekans reflow ki te planifye a.

Rezilta enspeksyon yo ak dosye materyèl yo ka konekte tou nan MES selon kondisyon pwojè yo. Metòd swiv egzak la, kondisyon depo, pwosedi rekiperasyon, ak otorite dispozisyon yo ta dwe konfime kont pwojè endividyèl la ak kondisyon materyèl la resevwa.

Pou pwojè ki mande preparasyon materyèl, plasman SMT, reflow, enspeksyon, ak ekzekisyon pwodiksyon yo dwe kowòdone, revize STHL la.PCB Asanblekapasite yo.

 

Konklizyon

Kontwòl MSL se pa yon chèk depo ranpli yon fwa nan resevwa.

Li se yon dosye kontinyèl nivo bobin-ki swiv eleman egzak la atravè anbalaj sèk, ouvèti sak, kitting eleman, etap liy, depo kontwole, retounen liy, asanble ki an pati fini, reflow final, ak nenpòt pwosedi rekiperasyon apwouve.

Yon MBB prezève yon kondisyon depo. Yon kabinè sèk jere kondisyon ale pi devan, pandan y ap yon pwosesis siye oswa boulanjri apwouve ka refè materyèl lè sa nesesè. Okenn nan kontwòl sa yo pa ranplase yon istwa manyen trasable.

Desizyon ki pi an sekirite pou lage -konpozan ki sansib pou imidite nan asanblaj SMT a baze sou sa ki ka verifye sou MPN egzak la, ekspoze kimilatif, istwa depo, ak pwochen sik chalè-pa sou fason bobin an parèt nòmal lè li rive nan feeder la.

Pou yon batiman ki gen ladann konpozan MSL-take oswa kliyan-founi, voye BOM, dosye Gerber, CPL oswa done pick-ak-, desen asanblaj, kantite, tan sib la, ak egzijans tès yo atravèfòm rechèch.

Pou materyèl ki anvwaye, mete nenpòt sak disponib-ouvè, sèk-depo, remballage, oswa istwa boulanjri. Ou ka kontakte STHL tou naninfo@pcba-china.com.