Ki sa ki BGA ak avantaj li yo?
BGA (Ball Grid Array) se yon metòd anbalaj kote boul soude yo ranje nan yon matris sou anba chip la. Konbine ak pwosesis SMT, li ofri:
- Pi gwo dansite entèkoneksyon: Sipòte gwo -pin- ICs san ogmante gwosè pake.
- Pi ba latansi siyal ak enduktans parazit: Chemen siyal ki pi kout fè li ideyal pou sikwi gwo -vitès.
- Kapasite aliyman pwòp tèt ou -: Tansyon sifas pandan reflow otomatikman aliyen aparèy la, amelyore presizyon asanble a.
- Dissipation chalè amelyore: Pèmèt transfè tèmik dirèk ant boul soude ak avyon kwiv PCB.
- Pi ba wotè pake: Satisfè egzijans ki lejè, desen mens.
Kalite BGA komen ak ranje kapasite
STHL ka jere tout bagay soti nan mikwo BGA (2 × 3 mm) ak gwo BGA (45-55 mm), ak yon anplasman minimòm sipòte de 0.25 mm, ki gen ladan:
- μBGA, FBGA, CSP, WLCSP
- CABGA, CTBGA, CVBGA
- LGA, FCBGA, LBGA
- Pakè espesyal ki gen gwo -dansite (pa egzanp, bga-chip baskile)
SMT BGA Asanble - Pwosesis Nwayo
1. PCB Pad ak Via Design
- Yo rekòmande kousinen NSMD, ki pèmèt soude vlope alantou flan pad yo pou amelyore fyab jwenti yo.
- Nan-pad vias yo ta dwe ploge oswa plake fèmen pou anpeche soude mèch.
- Via-in-desen pad yo dwe planarize pou evite afekte atachman boul soude.
2. Soude keratin Stencil Design
- Ouvèti sikilè yo rekòmande pou kousinen BGA.
- Epesè: 100-150 μm, tou depann de rapò zòn pad ak materyèl stencil.
- Lazè -koupe pochwar asye pur asire transfè keratin soude ki konsistan.
3. Segondè-Plasman Precision
- ± 40-50 μm presizyon plasman ak aliyman vizyon CCD.
- Rekonesans boul pou konpanse tolerans deskripsyon pake.
- Kontwole presyon plasman pou anpeche keratin soude peze-soti ak bout pantalon.
4. Reflow Soudure
- Pèsonalize 12-zòn pwofil reflow nitwojèn pou diminye vid yo ak amelyore fòs jwenti yo.
- Pou asanblaj doub-bò kote, anpeche eleman ki anba-bò yo deplase pandan reflow segondè.
- Kontwole deformation BGA pou asire chofaj menm nan tout jwenti soude.
Enspeksyon ak Asirans Kalite
- Enspeksyon optik AOI: Tcheke pozisyon boul soude periferik ak bon jan kalite enprime keratin soude.
- Enspeksyon X-: Enspeksyon 100% nan jwenti kache pou detekte jwenti frèt, pon, vid, oswa boul ki manke.
- IPC-A-610 Klas 3 Konfòmite: Apwopriye pou pwodwi ki gen gwo fyab tankou elektwonik otomobil ak medikal.
Retravay ak Reballing
- Estasyon retravay pwofesyonèl pou ranplasman aparèy konplè oswa reballing.
- Kontwòl strik nan nivo imidite eleman (J-STD-033) ak pwofil chofaj (J-STD-020).
- Minimize risk pou reflow segondè ki afekte eleman adjasan yo.
Zòn aplikasyon yo
Rezime
Si pwojè ou a fè fas a defi tankou entegrite siyal gwo-vitès, jesyon tèmik, oswa -fiabilite alontèm - oswa si anbalaj BGA soulve pwoblèm fabrikasyon - voye nou dosye Gerber ak kondisyon ou yo. Nou pral aplike konesans jeni pou idantifye risk potansyèl yo epi sèvi ak eksperyans pwodiksyon nou an pou kreye yon plan pwosesis pratik ki pare pou pwodiksyon-, asire asanble SMT BGA ou a mache byen, depi konsepsyon jiska livrezon.
Kit pou ti -pilòt pakèt oswa pou pwodiksyon gwo-echèl, nou bay sipò totalman trasabl, fen-a-pou pwojè pcba bga asanble smt pcb ou yo, asire chak jwenti soude BGA kanpe tès tan ak anviwònman difisil.
Kontakte nou kounye a:info@pcba-china.com- Se pou nou delivre yon gwo-asanblaj SMT BGA estanda ki ajoute yon kouch asirans solid nan pèfòmans ak fyab pwodwi ou a.
Baj popilè: smt bga asanble, Lachin smt bga asanble manifaktirè, Swèd, faktori
