PCB Faktori

Kòm pwodwi elektwonik kontinye evolye nan direksyon ki pi mens, ki pi piti, ak pi wo -desen pèfòmans, Microvia HDI PCB yo te vin tounen yon teknoloji substrate debaz pou aplikasyon segondè-tankou

Nan manifakti elektwonik segondè -, antere atravè PCB yo te vin tounen yon teknoloji debaz pou reyalize konsepsyon entèkonekte dansite (HDI) segondè-. Lè w mete vias antere (antere l nan PCB) ant

Kondwi pa demand yo nan 5G, AI, ak aparèy segondè -, Ultra HDI PCB yo te vin kle nan simonte kou boutèy la nan ti gwosè, pèfòmans segondè. Kòm yon fòm avanse nan tradisyonèl High-Density Interconnect

Nan mond konsepsyon PCB, Any Layer HDI PCB yo konsidere kòm mouvman wa a nan layout pwodwi segondè -. Yo kraze limit HDI tradisyonèl yo, ki pèmèt sèlman entèkoneksyon ant sèten kouch, sa ki pèmèt

Nan gwo -pouvwa, gwo-chalè- aplikasyon elektwonik dansite, PCB aliminyòm yo te vin chwa a pi pito pou enjenyè. Yo sèvi non sèlman kòm yon platfòm pou sikwi, men tou kòm yon gwo -kanal kondiksyon